我们的服务

芯片分析

检测费用:免费初检,根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价。

检测周期:7-10个工作日出具检测报告。部分合规性评估检测项目3个工作日。

联系电话:400-062-0567或点击在线咨询,将有我们的研发工程师与您1对1沟通。

中析研究所在科研检测分析领域已有多年经验,拥有CMA资质和规范的工程师团队。中析研究所始终以科学研究为主,以客户为中心,在严格的程序下开展检测分析工作,为客户提供检测、分析、还原等一站式服务,检测报告可通过一键扫描查询真伪。

检测项目(部分)

检测项目 检测内容
芯片类型 确定芯片是用于DNA、RNA还是蛋白质分析。
芯片密度 芯片上探针的数量和排列密度。
探针长度 芯片上单个探针的尺寸。
杂交效率 探针与目标分子结合的效率。
特异性 探针与目标序列的特异性结合能力。
重复性 多次实验结果的一致性。
动态范围 芯片检测的灵敏度和可检测的浓度范围。
信噪比 信号强度与背景噪声的比例。
分辨率 芯片区分相邻或相似分子的能力。
数据质量 包括数据的准确性、可靠性和完整性。
基因表达谱 通过RNA分析得到的基因表达模式。
拷贝数变异 DNA上的基因拷贝数量的变化。
甲基化水平 DNA上甲基化修饰的程度。
蛋白质组学分析 蛋白质表达和修饰的分析。
疾病标志物 与特定疾病相关的分子标记。
药物反应预测 预测药物对细胞或组织的影响。
环境因素影响 分析环境因素对生物分子表达的影响。
样本纯度 样本中目标分子的纯度和污染水平。
样本稳定性 样本在存储和处理过程中的稳定性。
实验操作误差 评估实验过程中可能引入的人为误差。

检测范围(部分)

芯片种类 简单说明
基因表达芯片 用于分析细胞中基因表达水平的变化。
单核苷酸多态性(SNP)芯片 用于检测个体DNA序列中的SNPs,关联遗传差异与疾病。
拷贝数变异芯片 用于识别基因组中的拷贝数变异,与多种疾病相关。
甲基化芯片 用于检测DNA甲基化水平,涉及基因调控和疾病发生。
蛋白质芯片 用于高通量蛋白质表达和相互作用分析。
细胞因子芯片 用于同时检测多种细胞因子,了解免疫状态。
病原微生物芯片 用于快速识别和鉴定病原体,如病毒和细菌。
药物筛选芯片 用于药物作用机制研究和新药筛选。
毒理学芯片 用于评估化学物质的毒性和潜在健康风险。
环境监测芯片 用于检测环境污染物质,如重金属和有机污染物。
食品安全芯片 用于检测食品中的有害物质,确保食品质量。
法医学芯片 用于DNA鉴定,帮助法医学分析和亲子鉴定。
肿瘤学芯片 用于肿瘤相关基因和蛋白的分析,辅助癌症研究。
神经科学芯片 用于研究神经系统功能和疾病相关分子。
免疫学芯片 用于分析免疫反应和免疫细胞的分子表达。
代谢组学芯片 用于研究代谢途径和小分子的变化。
组织芯片 用于组织样本的保存和高通量组织形态学分析。
定制芯片 根据特定研究需求定制的芯片,具有特定的探针组合。

检测仪器(部分)

检测仪器 简单说明
微阵列扫描仪 用于捕获芯片上的荧光信号并转换为数字图像,以进行后续分析。
杂交炉 提供恒温环境,使DNA或RNA在芯片上与探针进行有效杂交。
洗脱站 用于清洗芯片,去除未特异性结合的分子,增强检测的准确性。
PCR仪 用于在芯片分析前对样本进行扩增,增加信号的检测强度。
自动液体处理系统 用于自动化地精确分配样本和试剂,提高实验的重复性和效率。
冷冻离心机 用于通过离心力分离样本中的不同组分,通常在低温下进行以保护样本。
紫外分光光度计 通过测量紫外或可见光区域的吸光度来定量分析核酸或蛋白质的浓度。
凝胶成像系统 用于记录和分析核酸或蛋白质在凝胶电泳中的分布情况。
恒温水浴 为需要在特定温度下进行的实验步骤提供稳定的温控环境。
微流体芯片系统 利用微流体技术进行高通量的生物分子分析,可同时进行多个实验。

检测标准(部分)

GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范

GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范

GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法

GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求

GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求

GB/T 37908-2019 基于光学椭偏成像的无标记蛋白质芯片分析方法通则

GB/T 38490-2021 微生物高通量适应性进化测定 微流控芯片法

GB/T 41407-2022 微流控芯片核酸恒温扩增仪技术要求

GB/T 41521-2022 多指标核酸恒温扩增检测微流控芯片通用技术要求

GB/T 41522-2022 三种犬病病毒基因芯片检测方法

GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆

GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮

GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度

GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范

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